进博会丨天水华天电子与日本迪思科签署封装设备进口合同

　　中国甘肃网11月6日讯 据兰州晨报报道 (特派记者 刘琼) 11月5日，天水华天电子集团与日本迪思科科技有限公司在首届中国国际进口博览会上签署了封装设备进口合同。

　　日本迪思科科技公司创立于1937年，公司一直致力研究最先进的切、削、磨技术。在半导体及电子元件、医疗器械等产品加工方面，与中国企业全力开展合作。天水华天电子集团是我国最早从事集成电路和半导体元器件研发、生产的半导体封装领军企业之一。集团拥有国家级企业技术中心和一流的可靠性试验平台，关键核心封装测试技术达到世界先进水平。自2000年以来，华天电子集团开始购买日本迪思科科技公司设备，已累计购买总金额约7000万美元、500多台套设备。

　　据记者了解，2017年，甘肃与日本实现外贸进出口5.76亿元。其中，进口3.46亿元，出口2.3亿元。今年1-8月，甘肃与日本实现外贸进出口3.9亿元，同比增长5.6%，其中，进口2.52亿元，出口1.38亿元。主要进口商品为焦油、集成电路用机器及装备、集成电路等，主要出口产品为醚、酯和其他衍生物及镧、什锦蔬菜等。截至目前，日本企业累计在甘肃投资设立企业94家，投资总额7941万美元，合同利用外资总额3066万美元。