【甘快看】金川兰新：从“芯”出发向“新”而行

2025-01-16 19:45 来源：兰州新区客户端

　　时值寒冬，在甘肃金川兰新电子科技有限公司（以下简称金川兰新）的生产车间内，从冲压、蚀刻、电镀到贴切、检测等工序，每个工位都在紧锣密鼓地生产着，呈现出一派热气腾腾的繁忙景象。

　　带料冲制、模具制作、切断校平、检测包装……冲压车间内，冲压型引线框架全自动智能化设备正有序作业，工作人员拿着一小片布满密密麻麻孔眼的铜片告诉记者，这是铜带经过冲制以后形成的引线框架材料。

　　走进蚀刻产品物理外观质检室，质检员正通过电子显微镜检查生产的集成电路蚀刻型引线框架的外观和尺寸。“我们的每一条产线都有在线CCD智能检测仪，替代人工监视实现一人看守多机，降低企业用工成本。”金川兰新总经理王世卓介绍道。

　　来到位于生产线前端的清洗线铜带上料区，王世卓告诉记者，企业用于生产的核心设备全部都是国外进口，对标的是新加坡ASM的先进产线，极大地提高了企业的生产效率，工人们只需要负责上下料、及时供应所需材料，确保设备正常运转。

　　金川兰新是由金川集团金川镍都实业有限公司2022年6月在新区注册的控股公司，项目生产厂房、动力站、废水处理站、库房和辅助配套设施等于2024年9月全面建成。

　　“企业的主营业务是半导体封装材料设计、研发、制造、销售及技术服务，主要产品为集成电路冲制型引线框架、集成电路蚀刻型引线框架、分立器件引线框架、半导体封装用键合材料、5G散热片、锡阳极材料等。”王世卓说道。

　　引线框架被誉为集成电路行业的“骨架”。作为承载芯片的载体，引线框架串联起整块集成电路板的导电路径，其借助金丝、铝丝、铜丝等键合材料，实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，是集成电路乃至电子信息产业中最为重要的基础材料。

　　“半导体引线框架可广泛应用于5G基站、IT、新能源汽车、数字通讯和家电等领域。”王世卓坦言，随着近两年国产芯片技术不断升级、需求不断增加，高脚位、多排、高密度引线框架的市场需求也随之激增，特别是以智能手机为代表的各类电子产品正向着轻薄化、多功能化发展，如何提升产品精度，改善表面质量，提高产品技艺，成为了企业的主要目标。

　　模具冲压法，是行业制作引线框架的主要生产工艺，其技术难点在于设计制作高精度的五金模件。企业车间操作工邓正龙告诉记者，公司产品的精度可达到正负0．015毫米，相当于头发丝的五分之一。“对于承载手机芯片的基础材料而言，既要做到小而轻，又要兼备各种功能，每一个细节都需要精心设计，反复‘打磨’。”邓正龙说。

　　为了加大技术科研力度，进一步提高制作工艺精度，金川兰新深耕精研，通过与兰州大学、兰州理工大学、兰州交通大学进行产学研合作，共同承担了中央引导地方科技发展专项《高导性精密铜基散热器生产关键技术及产业化》，并从封装可靠性、散热、寄生效应、防翘曲等方面不断提高产品的稳定性和可靠性，促使行业整体技术水平与世界先进水平差距逐步缩小。