2023集成电路产业发展与产教融合高峰论坛在天水举办

　　中国甘肃网8月7日讯 据天水日报报道【新天水·天水日报记者 马放】 8月5日上午，由中国半导体行业协会和市政府共同主办的2023集成电路产业发展与产教融合高峰论坛在天水成功举办。市委书记冯文戈、教育部学生服务与素质发展中心副主任方伟、中国半导体行业协会副秘书长刘源超出席开幕式并致辞。　　

　　冯文戈对各位专家学者和各界朋友的到来表示欢迎。他说，天水是全国老工业基地和国家重要装备制造业基地。近年来，我市高度重视人才培养和产业技术研发，形成了以封装测试为核心，芯片制造、电子元器件等为基础的百亿级产业集群。本次论坛的成功举办，既为政校企深化技术创新和加强产学研合作搭建了交流平台，也为我市推进产教融合、推动集成电路产业发展提供了重要契机。天水市将认真学习借鉴各位专家学者的先进理念和先进经验，全方位做好要素支撑，突出服务保障，持续放大论坛的溢出效应和乘数效应，努力把论坛打造成集成电路产业新理念、新成果、新技术的传播展示平台，推动我市集成电路产业创新、率先发展。希望各位专家学者给予天水更多的指导和帮助，多为天水集成电路产业发展建言献策，不断提高天水集成电路产业核心竞争力。　　

　　方伟在致辞中表示，深化产教融合，促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接，推进人力资源供给侧结构性改革，对新形势下集成电路产业发展具有重要现实意义。针对集成电路等卡脖子领域，教育部学生中心将联合中国半导体行业协会，通过实施宏志助航专项计划，设立“芯星计划”专项，努力帮助解决相关企业招聘难、用工难等问题，进一步推动相关专业大学生实现高质量就业。　　

　　刘源超在致辞中指出，集成电路是工程性、实践性极强的专业领域，“芯星计划”作为政府、高校、科研院所、企业的关键链接点，肩负着为科技创新育人、为产业赋能的时代重任。希望依托本次论坛，充分发挥各方优势资源，加强协同创新，营造良好的产业生态，培养新时代大国工匠，共同研究集成电路未来发展新趋势，为集成电路产业高质量发展强基赋能。　　

　　副市长汪小娟、胡志勇出席开幕式。工信部人才交流中心和市直有关部门负责同志以及中国半导体行业协会、部分高校、产业界专家学者和企业代表约100人参加活动。　　

　　本次论坛以“担时代责任 聚产业力量”为主题，包括“芯星计划”阶段性成果展示、集成电路产业发展前沿科技系列主题报告、集成电路产教融合系列专题报告等系列活动，并为天水华天科技股份有限公司等“芯星计划”突出贡献单位授牌。