兰大自主研发我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功

　　原标题：兰大自主研发

　　我国首个极大规模 全异步电路芯片流片 试生产成功

　　中国甘肃网5月23日讯 据兰州晨报报道（奔流新闻·兰州晨报记者武永明）兰州大学5月20日发布消息说，由该校信息科学与工程学院何安平团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。

　　该团队设计并成功流片的120颗名为LZU_GERM的芯片，采用40纳米工艺制程，在每颗仅有96平方毫米的芯片上共集成了3.5亿晶体管和1512个CPU，且每颗芯片的功耗仅有98毫瓦。这些芯片在2021年4月底完成设计，并于2022年5月成功回片。

　　何安平带领团队历经9年时间，从异步电路设计方法学开始，一直探索到芯片设计。这款芯片也正是他们团队研究成果的集合，团队采用国际上最先进的异步电路设计方法。

　　目前以2019级计算机专业梁泽成为代表的本科生已经完成了面向RISC-V指令集的嵌入式CPU研发，综合性能对标已商用的“蜂鸟”CPU，将于2022年7月流片试生产。