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【这就是青年力量】五四青年节系列报道之五丁素丽:奋斗生产一线书写无悔青春

22-04-27 17:40 来源:新天水 编辑:赵满同

  4月24日,走进天水天光半导体有限责任公司封装中心,生产计划联合团支部书记丁素丽,头戴超净帽、身穿超净服,在显微镜前细心检验压焊完的集成电路。

  封装中心承担该公司集成电路装架、压焊、检验、封盖等工序。丁素丽负责调试压焊程序,压焊集成电路和复检等质量、技术工作。

  “在检验工序如果检测出压焊完成的集成电路有问题,我就对废品电路进行复检,查找问题所在,再制定解决方案和措施,避免压焊工序再次出现同样问题” 丁素丽说。

  2018年丁素丽进入天水天光半导体有限责任公司工作,现在担任生产计划联合团支部书记,自工作以来,她一向以一名优秀共青团员的标准要求自己,在一线岗位,边学习边生产边摸索,认真研究、优化各工序工艺,经常利用晚上和周末,找同事探讨遇到的各种工艺技术,共同研究。向有经验的老师不耻下问,请教学习,解决生产中遇到的技术难题,以提高产品的成品率。

  创新,就要敢闯敢干、敢为人先。在攻关CLCC05B管壳封装小尺寸产品时,丁素丽从前期设计压焊夹具,再到后期研究压焊工艺,开发键合程序的过程中,学习行业内先进封装知识,通过调整夹具,调试工艺参数,将容易交丝的管脚线弧分组设置,设置不同弧形,调整反弧及弧度高度将键合丝高低错开。并调整了打线顺序,成功攻克了毫米级产品的键合打线,为公司成功开拓了新产品。该创新在去年公司举行职工技能竞赛中获得了三等奖。

  同样,为解决生产当中25um金丝键合时有脱球,键合拉力不强的问题,丁素丽对25um金丝键合的工艺进行了长时间的摸索和试验,最终确定了一套适用于生产的工艺参数,解决了此问题,该成绩同样获得公司三等奖。还有部分封装形式产品PIND失效率高,为降低失效率,她积极分析问题原因,从原材料、工艺卫生、净化厂房卫生、工艺操作四个方面出发,制定改进措施,分析PIND检测数据,将封装中心PIND失效率控制在了1%之内。

  “集成电路封装十分复杂,必须细心、耐心,多观察、勤学习,慢慢积累经验,才能掌握更多的知识,提升自己的技能,遇到复杂问题就能够迎刃而解。”在自己的工作岗位上,丁素丽酷爱钻研,常常为了攻克一个技术难关而废寝忘食。

  不仅如此,丁素丽还经常积极参与各项志愿活动,文艺比赛,爱心募捐活动。疫情防控期间,在宣传疫情防控措施同时,配合单位轮流值班、测温、消毒,组织大家有序做核酸检测,被公司评为2021年度 “优秀共青团干部”。

  “以后,我将立足本职工作,继续攻坚克难,敢于创新,用实际行动带动身边的团员青年努力工作,奋斗生产一线,书写无悔青春,彰显团员本色。”丁素丽边调试压焊程序边说。

  新天水记者李旺旺

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